KONTAKT - Minimierte dielektrische Kriechstrecken durch Rundumisolation
- Hohe mechanische Stabilität
- Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
AUSFÜHRUNGEN
- Passend für unterschiedliche TO Halbleiterbauelemente
- Unterschiedliche Wandstärken
PRODUKTBESCHREIBUNG
Rundum dielektrisch isolierende, thermisch leitfähige Kappen und Schläuche bewirken einen exzellenten thermischen Übergang zwischen elektronischen Bauelementen und Kühlflächen. Durch die Rundumisolation werden dielektrische Kriechstrecken minimiert. Durch Silikon als Grundmaterial sind sie langzeitstabil. Sie haben die Eigenschaft, sich den Kontaktflächen unter Druck anzupassen, der thermische Gesamtwiderstand wird druckabhängig minimiert.
Als flächige Alternative zu planaren Bauteilen eignen sich Wärmeleitfolien oder Gap Filler.
Die Kappen und Schläuche aus Silikon
sind chemisch beständig gegenüber den meisten aggressiven Flüssigkeiten und Gasen. Sie sind mechanisch stabil gegen Ausleiern oder Ausbeulen bei längerer Anwendung und können bei Rework oder Reparaturen rückstandslos entfernt werden.
Die thermisch leitfähigen Kappen und Schläuche sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich und finden Anwendung in der Leistungselektronik-, Automobil- und Luftfahrtindustrie sowie in vielen anderen Bereichen, in denen eine effektive Kühlung, sehr hohe Anforderungen an die Dielektrik und an elektrische Kriechstrecken sowie eine extreme Dichte elektronischer Bauteile bei kleinem Bauraum erforderlich sind.
Typische Einsatzgebiete: Leistungsmodule und Peltierelemente.
FAQ
Silikonkappen sind rundum dielektrisch isolierende, thermisch leitfähige Kappen aus Silikon, die über elektronische Bauelemente — insbesondere TO-Halbleiter — gestülpt werden. Sie stellen gleichzeitig den thermischen Kontakt zur Kühlfläche her und minimieren dielektrische Kriechstrecken durch ihre Rundumisolation.
HALA bietet Silikonkappen passend für unterschiedliche TO-Halbleiterbauelemente in verschiedenen Wandstärken. Sie eignen sich besonders für Leistungsmodule, Transistoren und Dioden in der Leistungselektronik.
Silikonkappen umschließen das Bauteil vollständig und isolieren es rundum — ideal für zylindrische oder unregelmäßige Gehäuseformen. Wärmeleitfolien hingegen werden als flache Schicht zwischen planen Flächen eingesetzt.
Ja. Silikon als Grundmaterial macht die Kappen langzeitstabil, chemisch beständig und rückstandslos entfernbar nach der Anwendung. Sie passen sich den Kontaktflächen unter Druck an, wodurch der thermische Gesamtwiderstand druckabhängig minimiert wird.
Ja, HALA entwickelt individuelle Lösungen für spezifische Gehäuseformen und Wandstärken. Kostenlose Expertenberatung anfragen.
